欢迎来到亿配芯城! | 免费注册

image.png 

FPGA(Field Programmable Gate Array)是在PAL (可编程阵列逻辑)、GAL(通用阵列逻辑)等可编程器件的基础上进一步发展的产物。它是作为专用集成电路(ASIC)领域中的一种半定制电路而出现的,既解决了定制电路的不足,又克服了原有可编程器件门电路数有限的缺点。FPGA设计不是简单的芯片研究,主要是利用 FPGA 的模式进行其他行业产品的设计。 与 ASIC 不同,FPGA在通信行业的应用比较广泛。通过对全球FPGA产品市场以及相关供应商的分析,结合当前我国的实际情况以及国内领先的FPGA产品可以发现相关技术在未来的发展方向,对我国科技水平的全面提高具有非常重要的推动作用。 

 image.png

与传统模式的芯片设计进行对比,FPGA 芯片并非单纯局限于研究以及设计芯片,而是针对较多领域产品都能借助特定芯片模型予以优化设计。从芯片器件的角度讲,FPGA 本身构成 了半定制电路中的典型集成电路,其中含有数字管理模块、内嵌式单元、输出单元以及输入单元等。在此基础上,关于FPGA芯片有必要全面着眼于综合性的芯片优化设计,通过改进当前的芯片设计来增设全新的芯片功能,据此实现了芯片整体构造的简化与性能提升。FPGA采用了逻辑单元阵列LCA(Logic Cell Array)这样一个概念,内部包括可配置逻辑模块CLB(Configurable Logic Block)、输入输出模块IOB(Input Output Block)和内部连线(Interconnect)三个部分。 现场可编程门阵列(FPGA)是可编程器件,与传统逻辑电路和门阵列(如PAL,GAL及CPLD器件)相比,FPGA具有不同的结构。FPGA利用小型查找表(16×1RAM)来实现组合逻辑,每个查找表连接到一个D触发器的输入端,触发器再来驱动其他逻辑电路或驱动I/O,由此构成了既可实现组合逻辑功能又可实现时序逻辑功能的基本逻辑单元模块,这些模块间利用金属连线互相连接或连接到I/O模块。FPGA的逻辑是通过向内部静态存储单元加载编程数据来实现的,存储在存储器单元中的值决定了逻辑单元的逻辑功能以及各模块之间或模块与I/O间的联接方式,并最终决定了FPGA所能实现的功能,FPGA允许无限次的编程。


热点资讯
  • FPGA的市场趋势和竞争格局

    2024-02-27

    FPGA的市场趋势和竞争格局随着数字化时代的飞速发展,FPGA(现场可编程门阵列)已成为半导体行业中的重要组成部分。这种具有强大计算能力的芯片在通信、数据中心、消费电子、汽车和工业等领域有着广泛的应用。本文将深入探讨FPGA的市场趋势、竞争格局,以及主要厂商和产品。 一、市场趋势 1. 需求增长:随着人工智能、物联网等新兴技术的发展,对FPGA的

  • 意法半导体在汽车和离散组、微控制器和数字集成电路组、模拟、元

    2024-02-12

    意法半导体在汽车和离散组、微控制器和数字集成电路组、模拟、元意法半导体(STMicroelectronics)在多个领域都有重要的业务。以下是一些主要的领域和相关产品: 汽车和离散组:意法半导体提供多种类型的汽车芯片,包括单板控制器(SBC)、微控制器、电源模块和电机驱动器等。这些产品广泛应用于汽车电子系统,支持汽车功能的安全、高效和可靠性。微控制器和数字集成电路组:意法半导体

  • 国产FPGA芯片在军民融合和国防科技领域的应用

    2024-03-17

    国产FPGA芯片在军民融合和国防科技领域的应用随着科技的发展,FPGA芯片已成为军民融合和国防科技领域的重要角色。作为一种可编程的硬件,FPGA芯片在处理复杂算法、高速数据传输和大规模并行计算等方面具有显著优势,为国防科技的发展提供了强大的技术支持。 首先,FPGA芯片在军事通信领域的应用日益广泛。由于其高速、高吞吐量的特性,FPGA芯片已成为军事通信系统的关键组

  • 德州仪器:模拟芯片市场的领导者及其全球影响力

    2024-02-13

    德州仪器:模拟芯片市场的领导者及其全球影响力德州仪器:模拟芯片市场的领导者及其全球影响力 在全球半导体市场中,德州仪器(Texas Instruments,简称TI)以其模拟芯片的卓越表现和稳固的市场地位,给整个行业带来了深远的影响。据最新数据显示,2022年,德州仪器的模拟产品销售额占其总收入的77%,这一数字足以凸显其在模拟芯片市场的领导地位。 模拟芯片市场

  • 1

    电子工程师必备:Marvell(美满电子)产品线与料号解码,从型号到应用

    电子工程师必备:Marvell(美满电子)产品线与料号解码,从型号到应用2025-09-11 Marvell(美满电子)作为全球领先的半导体解决方案提供商,产品线覆盖数据中心、企业网络、车载电子、消费电子等核心领域,其料号(Part Number)虽以 “88 开头” 为核心标识,但不同字母前缀对应不同产品大类,暗藏清晰的技术逻辑。本文将全面拆解 Marvell 核心产品线,并深度解析料号规则,助力快速识别型号与应用场景。 一、Marvell 核心产

  • 2

    工业控制芯片采购指南:高效选型与供应链优化

    工业控制芯片采购指南:高效选型与供应链优化2025-09-10 工业控制芯片采购指南:高效选型与供应链优化 引言 工业控制芯片作为自动化设备的核心部件,其采购策略直接影响生产系统的稳定性与成本结构。随着智能制造和工业4.0的深入推进,企业对芯片的性能要求、供货周期及供应链可靠性提出了更高标准。本文将系统分析工业控制芯片采购的关键环节,并结合亿配芯城(ICGOODFIND)的平台优势,探讨如何通过科学采购提升企业竞争力。

  • 3

    瑞萨电子(RENESAS)的起源:日本三大电子巨头的半导体根基!

    瑞萨电子(RENESAS)的起源:日本三大电子巨头的半导体根基!2025-09-08 一、瑞萨起源:日本三大电子巨头的半导体根基(1990 年代前) 瑞萨电子并非从零成长的企业,而是由日本半导体产业的 “三驾马车”—— 日立(Hitachi)、三菱电机(Mitsubishi Electric)、日本电气(NEC) 的半导体业务,历经两次关键整合而来。这三家企业在半导体领域的积累,为瑞萨后续的行业地位奠定了坚实基础: 日立半导体 :聚焦实用化技

  • 4

    国产射频直采 ADC 再破纪录!成都华微推出首颗 4 通道 40GSPS 芯片,性能达国际领先

    国产射频直采 ADC 再破纪录!成都华微推出首颗 4 通道 40GSPS 芯片,性能达国际领先2025-09-04 9 月 1 日,成都华微电子科技股份有限公司正式官宣,成功推出 国产首颗 4 通道 12 位 40GSPS 高速高精度射频直采 ADC 芯片 ——HWD12B40GA4 。这一突破不仅再次刷新国产 ADC 的性能上限,更标志着我国在 高端射频直采领域 已跻身国际领先行列。 在高速信号处理领域,射频直采(RF Direct Sampling)技术堪称 “皇冠上

  • 5

    思瑞浦 3PEAK 推出 I3C 电平转换芯片 TPT29606

    思瑞浦 3PEAK 推出 I3C 电平转换芯片 TPT296062025-09-02 思瑞浦 3PEAK 近期发布一款专为 I3C 应用打造的电平转换芯片 TPT29606 ,不仅支持开漏(Open-Drain)与推挽(Push-Pull)两种信号传输模式,还能向下兼容 I2C、SPI 等主流应用场景。其最低 0.72V 的供电电压与最高 26Mbps 的传输速率,让芯片可广泛适配服务器、路由器、存储设备、PC 等多领域的电平转换需求,填补了

  • 6

    中国 Chiplet 芯粒产业全景整理:设计公司、封装专利、技术工艺及相关企业

    中国 Chiplet 芯粒产业全景整理:设计公司、封装专利、技术工艺及相关企业2025-08-28 一、Chiplet 设计公司 (一)中国设计公司 芯原股份 国内半导体 IP 龙头,Chiplet 业务进展显著:已助力客户设计基于 Chiplet 架构的高端应用处理器,采用 MCM 先进封装技术实现高性能 SoC 与多颗 IPM 内存合封;为高算力 AIGC 芯片开发 2.5D CoWos 封装方案;通过再融资布局 “A 股 IGC 及智慧出行领域 Ch

  • 1

    Microchip品牌A3PE3000-FGG484芯片IC FPGA 341 I/O 484FBGA的技术和方案介绍

    Microchip品牌A3PE3000-FGG484芯片IC FPGA 341 I/O 484FBGA的技术和方案介绍2025-09-11 Microchip品牌A3PE3000-FGG484芯片IC FPGA 341 I/O 484FBGA技术介绍 Microchip公司A3PE3000-FGG484芯片IC是一款高性能的FPGA芯片,采用先进的FPGA技术,具有高集成度、高速数据传输和低功耗等特点。该芯片广泛应用于工业控制、通信、汽车电子等领域。 该芯片采用Microchip自家开发的FPG

  • 2

    Intel品牌5CEFA9F23I7N芯片IC FPGA 224 I/O 484FBGA的技术和方案介绍

    Intel品牌5CEFA9F23I7N芯片IC FPGA 224 I/O 484FBGA的技术和方案介绍2025-09-10 标题:Intel品牌5CEFA9F23I7N芯片IC FPGA 224 I/O 484FBGA的技术与方案介绍 Intel品牌5CEFA9F23I7N芯片IC是一款采用FPGA 224 I/O 484FBGA封装技术的产品,具有高性能、高可靠性和高扩展性等特点。该芯片广泛应用于通信、工业控制、医疗设备、消费电子等领域。 首先,FPGA 224 I/O 484

  • 3

    AMD品牌XC7K160T-2FBG484C芯片IC FPGA 285 I/O 484FCBGA的技术和方案介绍

    AMD品牌XC7K160T-2FBG484C芯片IC FPGA 285 I/O 484FCBGA的技术和方案介绍2025-09-09 AMD品牌XC7K160T-2FBG484C芯片IC FPGA 285 I/O 484FCBGA技术介绍 AMD品牌XC7K160T-2FBG484C芯片IC是一款高速FPGA芯片,采用Xilinx公司的FPGA架构,具有高性能、高可靠性和低功耗的特点。该芯片具有285个I/O接口,支持多种数据传输协议,可广泛应用于各种高速数据传输领域。 该芯片的技术方案包

  • 4

    AMD品牌XC7A200T-2FBG676I芯片IC FPGA 400 I/O 676FCBGA的技术和方案介绍

    AMD品牌XC7A200T-2FBG676I芯片IC FPGA 400 I/O 676FCBGA的技术和方案介绍2025-09-08 AMD品牌XC7A200T-2FBG676I芯片IC FPGA 400 I/O 676FCBGA技术介绍 AMD品牌XC7A200T-2FBG676I芯片IC是一款高速、高性能的FPGA芯片,采用FPGA 400 I/O,676FCBGA封装形式,具有高密度、高速度、高可靠性的特点。 该芯片的主要技术特点包括高速的逻辑运算能力和强大的并行处理能力,支持多种高

  • 5

    Intel品牌5CEFA7F27I7N芯片IC FPGA 336 I/O 672FBGA的技术和方案介绍

    Intel品牌5CEFA7F27I7N芯片IC FPGA 336 I/O 672FBGA的技术和方案介绍2025-09-07 标题:Intel品牌5CEFA7F27I7N芯片IC FPGA 336 I/O 672FBGA的技术与方案介绍 Intel品牌5CEFA7F27I7N芯片IC是一款采用FPGA(现场可编程门阵列)技术的336 I/O 672FBGA芯片,它具有出色的性能和广泛的应用领域。 一、技术特点: 1. FPGA设计:FPGA是一种可编程硬件,可以通过软件编程实现各种

  • 6

    AMD品牌XC7A200T-1FFG1156I芯片IC FPGA 500 I/O 1156FCBGA的技术和方案介绍

    AMD品牌XC7A200T-1FFG1156I芯片IC FPGA 500 I/O 1156FCBGA的技术和方案介绍2025-09-06 AMD品牌XC7A200T-1FFG1156I芯片IC FPGA 500 I/O 1156FCBGA技术方案介绍 AMD品牌XC7A200T-1FFG1156I芯片是一款高速FPGA芯片,采用FPGA 500 I/O设计,具有高带宽和低延迟的特点。该芯片广泛应用于工业控制、通信、数据存储等领域。 技术方案: 1. 芯片连接:采用1156FCBGA封装,可实现

  • 1

    深圳芯片上市公司前10

    2025-09-02 以下是截至 2025 年 8 月 11 日深圳芯片上市公司市值 TOP10 的整理结果,结合公开数据修正了部分名称、市值及注册地信息: 深圳芯片上市公司市值 TOP10(截至 2025 年 8 月 11 日) 序号 公司名称 市值(亿元) 股票代码 注册地 1 江波龙(Longsys) 377.57 SZ301308 南山区 2 汇顶科技(GOODiX) 3

  • 2

    亿配芯城(ICGOODFIND)宣布正式上线芯片替代查询功能

    亿配芯城(ICGOODFIND)宣布正式上线芯片替代查询功能2025-06-26 6 月 24 日消息,电子元器件专业服务平台亿配芯城(ICGOODFIND)宣布正式上线 芯片替代查询功能 ,构建起覆盖 20000 + 国产芯片 的 PIN TO PIN 替代数据库,支持超 200 万国内外元器件的替代方案智能匹配。这一功能直击硬件工程师在国产芯片替代中的核心痛点,通过 "国际型号→国产方案" 的一键式查询,实现芯片替换的 "即插即用"。

  • 3

    亿配芯城(ICGOODFIND)荣幸成为武汉大学元器件芯片供应商

    亿配芯城(ICGOODFIND)荣幸成为武汉大学元器件芯片供应商2025-05-14 作为中国高等教育与科研领域的标杆, 武汉大学 以其深厚的学术底蕴和前沿的科研实力闻名遐迩。这所始建于 1893 年的百年名校,不仅是国家 “985 工程”“211 工程” 重点建设高校,更是首批 “双一流” 建设高校,在 2025 年 QS 世界大学排名中位列全球第 194 位,中国内地高校第 9 位。 学科优势:科研创新的 “国家队” 武汉大学学科门类齐全

  • 4

    电子元器件采购指南:从批发平台到基础知识全解析

    2025-05-10 在电子产业蓬勃发展的当下,电子元器件的批发采购、优质代理商的选择,以及电子学基础知识的学习,成为电子行业从业者和爱好者关注的重点。无论是企业大规模生产,还是个人项目研发,找到可靠的电子元器件批发网、了解行业内代理排名情况,以及借助专业书籍夯实电子学基础,都对工作和学习有着重要意义。本文将围绕电子元器件批发网、电子元器件代理排名、电子学基础电路和元器件书三大核

  • 5

    风云变幻!全球 TOP4 芯片分销商格局大洗牌,大联大强势登顶

    风云变幻!全球 TOP4 芯片分销商格局大洗牌,大联大强势登顶2025-05-08 在全球芯片分销领域,局势正经历着翻天覆地的变化。近年来,行业格局持续动荡,各大分销商的竞争态势愈发激烈。 2024 年,文晔科技率先发力,在第二季度实现了单季营收的重大突破,首次超越行业老牌巨头艾睿,登上全球电子元器件分销商单季营收的榜首。这一成绩的取得并非偶然,其全年营收更是一路高歌猛进,达到了惊人的 297.53 亿美元,成功将全球年度第一的桂冠收入囊中

  • 6

    常用电子元器件采购指南:UL认证解析与专业BOM配单服务

    常用电子元器件采购指南:UL认证解析与专业BOM配单服务2025-05-06 在电子电路设计与采购中,掌握常用电子元器件特性、理解 UL 认证的核心价值,以及找到专业的配单渠道,是保障项目合规性与高效落地的关键。本文将围绕这三大核心议题展开,结合实战经验与行业标准,为硬件工程师、采购人员及电子爱好者提供系统化解决方案,并解析亿配芯城如何通过技术赋能实现全流程优化。​ 436 437 一、常用电子元器件分类与核心应用​ 438 439

   亿配芯城(深圳)电子科技有限公司(由之前深圳市新嘉盛工贸有限公司2022年变更名称) 成立于2013年,从实体店铺到线上经营,在行业已经拥有12年的集成芯片供应服务经验,平台成立于2016年并上线服务,商城平台主要特点;线上快捷交易配单+线下实体供应交货;两全其美的垂直发展理念。截止2021年公司服务的客户已经超过了40000家,与大疆、美的、鱼跃、海格通讯、中国科学院以及上海电气等都有合作,是国内电子元器件专业的电子商务平台+实体店企业。未来发展及模式主要以(一站式BOM采购配单,平台寄售/处理闲置库存达到资源共享双赢,电子工程师交流社区,硬件开发与支持等互动服务平台)在这个快速而发展迅猛的科技互联网时代为大家提供精准的大数据资源平台。

一站式BOM报价电子元器件采购平台  

ic网,电子市场网,集成芯片,电子集成电路,ic技术资料下载,电子IC芯片批发,ic交易网,电子采购网,电子元器件商城,电子元器件交易,中国电子元器件网,电子元器件采购平台,亿配芯城 _副本1.jpg    1704165655815732.jpg1704165644587672.jpg